一、加成型电子灌封胶简介： 加成型电子灌封胶是一种低粘度双组份缩合型有机硅密封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。完全符合欧盟ROHS指令要求。 二、加成型电子灌封胶用途 1、具有高透光率、固化后透光性能极佳，高弹性和很好的耐紫外老化性能，耐紫外性能优异； 2、是一款加成型硅胶，不含溶剂，对坏境无污染； 3、耐高低温性能优异，可在-50-250℃下长时间使用； 4、产品流动性好，可灌封到细微处，能很快的深层固化； 三、加成型电子灌封胶使用工艺： 1.混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组份充分摇匀。 2.混合时，应遵守A组份： B组份 = 1：1的重量比。 3.密封胶使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。 4.电子密封胶为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。 四、使用电子密封胶时应注意的事项:以上性能数据均在25℃，相对湿度55%,固化1天后,测得的实验结果。本公司对测试条件不同，或因产品改进造成的数据不同,不承担相关责任。
